拆除法
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图解芯片制作工艺流程：DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认)2、PBCA整板烘烤（烘烤时间为12小时120度，特殊芯片类，烘烤24-72小时）3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业：（1）、保护主板拆除法（使用BGA返修台）(2)、回流焊式流
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认)2、PBCA整板烘烤（烘烤时间为12小时120度，特殊芯片类，烘烤24-72小时）3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业：（1）、保护主板拆除法（使用BGA返修台）(2)、回流焊式流
